自動焊錫機在使用過程中焊接不良問題匯總

深棕色殘余物及腐蝕印痕

在基板的路線及點焊表層，兩層板的左右雙面都是有很有可能發(fā)覺此情況，一般是由于助焊劑的應用及消除不善。

1.應用松脂助焊劑時，焊錫后焊錫機未能短期內內清理。時間推遲太長才清理，導致基板上殘余印痕。

2.酸堿性助焊劑的遺留下亦將導致點焊偏暗及有浸蝕印痕。解決方案為在焊錫后馬上清理，或在清理全過程添加還原劑。

3.因焊錫溫度過高而導致黑焦的助焊劑殘余物，解決方案為查出來助焊劑生產廠所提議的焊錫溫度。應用可允許較高溫度的助焊劑可免去此狀況的產生。

4.焊錫殘渣成分不符合規(guī)定，要加純錫或拆換焊錫。

針眼及出氣孔

表面上，針眼及出氣孔的不一樣在針眼的直徑較小，現于表層，可見到底端。針眼及出氣孔都意味著著點焊中有汽泡，僅僅尚示擴張至表面，絕大部分都產生在基板底端，當底端的汽泡徹底外擴散爆掉前已冷疑時，即產生了針眼或出氣孔。產生的緣故以下：

1.在基板或零件的線腳上沾有機化學空氣污染物。該類環(huán)境污染原材料來源于全自動異型插件機，零件成形機及存儲欠佳等要素。用一般有機溶劑就可以隨便的除去該類空氣污染物，但遇甲基硅油及相近帶有硅商品則較艱難。如發(fā)現問題的導致是由于甲基硅油，則須考慮到更改潤滑脂或脫膜劑的來源于。

2.基板帶有電鍍工藝水溶液和相近原材料所造成之木氣，假如基板應用較便宜的原材料，則有可能吸進該類水汽，焊錫時造成充足的熱，將水溶液汽化因此導致出氣孔。安裝前將基板在電烤箱中烤制，能夠改進此難題。

3.基板存儲過多或包裝不善，消化吸收周邊自然環(huán)境的水汽，故安裝前先要烤制。

4.助焊劑槽中帶有水分，需按時拆換助焊劑。

5.聚氨酯發(fā)泡及氣體刀用空氣壓縮中帶有過少的水分，需改裝水過濾器，并按時排氣管。

6.加熱溫度過低，沒法揮發(fā)水汽或有機溶劑，基板一旦進到錫爐，一瞬間與高溫觸碰，而造成崩裂，故需調高加熱溫度。

7.錫溫過高，遇有水分或有機溶劑，馬上崩裂，故需降低錫爐溫度。

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